Supree 預計，精通计其新的半乾番茄品種，精通计將在 160 億美元的番茄乾市場中開闢新類別，還可進入番茄還可以作為 102 億美元果乾市場、44 億美元冷凍水果市場和 600 億美元超級市場的替代產品。

據 TrendForce 研究顯示，微服务架1 月全球鋰電池市場仍低迷，微服务架電池廠商庫存仍待去化，生產稼動率處低檔徘徊，各類動力電芯產品均價（以下均以人民幣計）跌勢未止，跌幅最大為車用軟包三元動力電芯，月跌幅 7.3%，至 0.51元/Wh，預計 2 月均價仍將下行。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 儲能電芯方面，构设農曆新年在即，构设市場需求無明顯波動，儲能電芯行業生產稼動率雖不及動力電芯，但儲能電芯價格保持相對穩定，月跌幅2.2%至0.44元/Wh。

TrendForce表示，精通计目前鋰鹽價格止跌回穩，但2024年電動汽車市場成長可能放緩，如特斯拉已在去年第四季財報會議提及，今年銷售成長幅度將收斂。消費電芯方面，微服务架1月終端需求疲弱，微服务架同時鈷酸鋰原料價格持續走跌，正極材料價格月跌約7.4%，連帶影響1月鈷酸鋰電芯成本繼續小幅下滑，電芯均價月跌5.9%，至5.43元/Ah。面對市場競爭加劇，构设加上買方追求降低成本的訴求下，构设中國電池供應商應也會選擇縮減成本，將動力電芯價格推向0.3元/Wh的階段，此將影響部分在取得上游原材料處於劣勢的動力電芯供應商營運面臨困難，在上述發展趨勢下，目前預期第一季整體電芯市場均價仍會持續下行。目前上游原料價格止跌持穩，精通计臨近農曆新年假期，精通计由於上游材料企業出現小規模的剛需補庫，近期鋰原料價格止跌後已出現小幅回漲，鈷原料價格總體趨於平穩，但在下遊需求尚未全面恢復的情況下，原料價格持續反彈的動能尚顯不足，故預期2月整體消費電芯價格走勢持平googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 在評論蘋果在 2023 年的表現時，微服务架Counterpoint Research 研究總監 Jeff Fieldhack 指出，微服务架 蘋果首次在全年出貨量上超越三星成為最大廠商。

构设華為在中國市場的復甦也有助於平均售價的增長。而在需求方面，精通计消費者也願意付更多錢來買較耐用的機款。對，微服务架沒有看錯，微服务架一隻鴿子因為「潛伏」在孟買國際港口，腳環嵌有微晶片且刻著中文字，被印度執法部門懷疑是來自中國的間諜小幫手，正涉嫌從事間諜活動。

經過 8 個月，构设警方在分析完鴿子飛行航線發現是烏龍一場，牠只是一隻來自台灣的開放水域賽鴿，走失後一路飛到印度，然後就坐了 8 個月冤獄。直到最近，精通计這隻鴿子才被查明身分是來自台灣的開放水域賽鴿，「囚禁」8 個月後終於被印度釋放。微服务架孟買警方已批准醫院釋放這隻曾成為頭條新聞的鴿子。Pigeon Suspected of Being Chinese Spy Released After 8 Months in CaptivityPigeon suspected of spying for China released in India after PETA intervention, group says（首圖為示意圖，构设來源：构设pixabay）。

googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 去年 5 月，印度執法部門在孟買一個國際港口發現這隻倒楣鴿，當時幾名警察認為牠看起來非常可疑，因為鴿子腳上裝有 2 個特殊環，其中一個環嵌入微晶片還刻有中文字，考慮到鴿子以前常被用於間諜行動，印度警方立刻將腳環與晶片送往法醫實驗室分析，鴿子本人則被送往孟買一間動物醫院「拘留」SAINT D 則是 DRAM 和 CPU、GPU 等邏輯晶片垂直堆疊。

為增強代工能力，三星開始認真導入混合鍵合，根據業界消息，應材（Applied Materials）和貝思半導體正在天安園區設立混合鍵合（hybrid bonding）相關設備，預計用於下一代 X-Cube、SAINT 等先進封裝。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 韓媒 The Elec 引述業界消息指出，應材和貝思半導體正在三星天安園區安裝混合鍵合設備，天安園區是三星先進封裝生產基地。삼성전자, 파운드리 경쟁력 키운다…’하이브리드 본딩’ 장비 셋업（首圖來源：三星）延伸閱讀：創意估今年毛利率有壓「股價慘跌停」，法人中性看待長江存儲否認美國防部指控，稱技術非中國軍事用途。英特爾也將混合鍵結技術應用在其 3D 封裝技術 Foveros Direct，並於去年商業化。

業界預期，三星對混合鍵結設施的投資有望贏得 NVIDIA 和 AMD 等大客戶青睞，因為無晶圓廠客戶對混合鍵結需求正不斷增加。混合鍵合與現有鍵合方法相比，可提高 I/O 和佈線長度。SAINT S 是將 SRAM 垂直堆疊在 CPU 等邏輯晶片上。三星最新投資是為了加強先進封裝能力，推出採用混合鍵合的 X-Cube。

晶圓代工龍頭台積電的 SoIC（系統整合晶片）也是提供混合鍵合的 3D 封裝服務，同樣由應材和貝思半導體共同提供。SAINT L 是將邏輯晶片堆疊在邏輯晶片，或應用處理器（AP）堆疊。

韓國產業官員也表示，目前是在建設一條生產線，設備是用於非記憶體封裝。業界猜測，混合鍵合也可應用於三星今年開始推出的 SAINT（三星先進互連技術）平台，包括三種 3D 堆疊技術，即 SAINT S、SAINT L 和 SAINT D

SAINT L 是將邏輯晶片堆疊在邏輯晶片，或應用處理器（AP）堆疊。SAINT S 是將 SRAM 垂直堆疊在 CPU 等邏輯晶片上。業界猜測，混合鍵合也可應用於三星今年開始推出的 SAINT（三星先進互連技術）平台，包括三種 3D 堆疊技術，即 SAINT S、SAINT L 和 SAINT D。為增強代工能力，三星開始認真導入混合鍵合，根據業界消息，應材（Applied Materials）和貝思半導體正在天安園區設立混合鍵合（hybrid bonding）相關設備，預計用於下一代 X-Cube、SAINT 等先進封裝。英特爾也將混合鍵結技術應用在其 3D 封裝技術 Foveros Direct，並於去年商業化。晶圓代工龍頭台積電的 SoIC（系統整合晶片）也是提供混合鍵合的 3D 封裝服務，同樣由應材和貝思半導體共同提供。

韓國產業官員也表示，目前是在建設一條生產線，設備是用於非記憶體封裝。三星最新投資是為了加強先進封裝能力，推出採用混合鍵合的 X-Cube。

混合鍵合與現有鍵合方法相比，可提高 I/O 和佈線長度。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 韓媒 The Elec 引述業界消息指出，應材和貝思半導體正在三星天安園區安裝混合鍵合設備，天安園區是三星先進封裝生產基地。

業界預期，三星對混合鍵結設施的投資有望贏得 NVIDIA 和 AMD 等大客戶青睞，因為無晶圓廠客戶對混合鍵結需求正不斷增加。SAINT D 則是 DRAM 和 CPU、GPU 等邏輯晶片垂直堆疊。

삼성전자, 파운드리 경쟁력 키운다…’하이브리드 본딩’ 장비 셋업（首圖來源：三星）延伸閱讀：創意估今年毛利率有壓「股價慘跌停」，法人中性看待長江存儲否認美國防部指控，稱技術非中國軍事用途根據外媒分析，上述消息暗示輝達每月可增產超過 30 萬顆 H100 GPU，但這是有前提的。18A較優？台積電：未必值得注意的是，根據The Motley Fool的台積電Q4財報電話會議文字紀錄，執行長魏哲家被問到對於英特爾聲稱其製程的效能、功耗及面積（Performance、Power、Area，簡稱PPA）優於台積電2奈米有何看法時重申，英特爾最新技術跟台積電的N3P非常類似或相當。魏哲家表示，他不願對客戶的說法評論太多，但可以確定台積電會持續保持技術領先，客戶層也將依舊廣泛。

台積電董事長劉德音則接著表示，雖然魏哲家很謙虛、說N3P跟18A的PPA很相似，但大家可以從另一個角度來看──這只是就英特爾本身的產品而言。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); Tom’s Hardware 2月1日分析，假設良率完美，且輝達與英特爾是針對H100簽訂合約，那麼每個月5,000片的產能，代表可生產300,000顆H100晶片。

一家IDM通常會針對自家產品將技術最佳化，而晶圓代工廠、也就是台積電，卻是針對客戶的產品把技術最佳化。CoWoS-S應該是使用65nm仲介層，Foveros則使用22FFL仲介層。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載。不過，要注意的是，A100、A800、A30、H100、H800、H200及GH200等輝達各世代的產品，都只使用台積電的CoWoS-S封裝製程。

不過，在技術成熟度方面，英特爾宣稱其最新技術將在2025年投產，這對台積電而言會是第三年，屆時晶圓廠的產量會非常高。若真是如此，Tom’s Hardware認為，可以觀察輝達究竟是將所有產品全外包給英特爾、抑或只有一部分。報導指出，為了使用Foveros，輝達勢必得驗證（validate）這種先進封裝技術，並針對實際產品進行工藝確認（qualify），其特徵也許會稍有差異，因為仲介層的製程技術、凸點間距（bump pitches）皆不同於台積電。市場日前傳出，由於台積電 CoWoS 先進封裝產能不足，促使輝達（Nvidia Corp.）新增英特爾（Intel Corp.）成為先進封裝服務供應商，最快 Q2 加入，月產能約 5,000 片。

換言之，輝達夥伴大概也須在佈署前進行製程確認。首圖來源：shutterstock）延伸閱讀：英特爾 CEO：18A 略優於台積電 N2，美國 AI 持續領先中國。

幾乎每一個人都在跟台積電合作。英特爾最接近的先進封裝技術名為「Foveros」，但插入的矽仲介層（silicon interposer）跟台積電不同

若真是如此，Tom’s Hardware認為，可以觀察輝達究竟是將所有產品全外包給英特爾、抑或只有一部分。不過，要注意的是，A100、A800、A30、H100、H800、H200及GH200等輝達各世代的產品，都只使用台積電的CoWoS-S封裝製程。